微孔機(Micro-hole drilling machine)是一種用于加工微小孔洞的精密設備。以下是微孔機的發(fā)展歷程：
 

　　1.早期階段：20世紀60年代起，微孔機開始出現(xiàn)在工業(yè)領域。最初采用的是傳統(tǒng)的機械鉆床和銑床，在經(jīng)過改進和調(diào)整后，用于加工小型孔洞。
 

　　2.激光微孔機：隨著激光技術(shù)的發(fā)展，激光微孔機應運而生。激光微孔機利用激光束對材料進行高能量密度的瞬時加熱，通過蒸發(fā)、熔化或燃燒的方式實現(xiàn)微小孔洞的加工。這種技術(shù)具有非接觸式加工、無機械壓力和高精度等優(yōu)點，廣泛應用于電子、汽車、航空航天等領域。
 

　　3.高速電解微孔機：高速電解微孔機利用電化學腐蝕原理實現(xiàn)微孔加工。通過在電解液中施加電壓，使電解液在陽極和工件之間形成電解液氣泡，從而在工件表面逐漸形成微孔。高速電解微孔機具有加工速度快、表面質(zhì)量好等優(yōu)點，廣泛應用于微機械技術(shù)、生物醫(yī)學和光學器件等領域。
 

　　4.微細EDM(Electric Discharge Machining)：微細EDM是一種基于電火花放電原理的微孔加工技術(shù)。它利用電火花在工件表面產(chǎn)生瞬時高溫和高壓，從而使工件表面材料溶解、蒸發(fā)或冷卻后固化，形成微小孔洞。微細EDM適用于加工高精度、高表面質(zhì)量和復雜形狀的微孔，廣泛應用于微機械、超精密模具和光纖等領域。
 

　　5.激光電解微孔機：激光電解微孔機結(jié)合了激光技術(shù)和電解加工技術(shù)。它通過激光在電解液中對工件進行定向照射，結(jié)合電解作用實現(xiàn)微小孔洞的加工。這種技術(shù)能夠加工各種材料，并具有高加工速度、高精度和低表面粗糙度等優(yōu)點，被廣泛應用于微電子、生物醫(yī)學和微系統(tǒng)等領域。
 

　　隨著科學技術(shù)的不斷進步，微孔機將繼續(xù)發(fā)展，以滿足對微小孔洞加工精度、速度和材料適應性的不斷需求。
 

微孔機非標定制